讲师博士

丁玎博士简介

发布时间:2022-07-23 22:25浏览量:

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姓名:丁玎

学位:工学博士

职称/职务:讲师/高级工程师

研究方向与领域:高性能红外气体探测芯片设计与制备

主要教学科研成果:

主要研究方向:

1、骨植入钛合金材料的设计及其表面改性研究。

2、微纳米级薄膜传感芯片的设计、制备与工艺研究。

3、航空航天发动机热力学健康监测。

以第一作者在国内外学术刊物发表SCI论文7篇,参与发表10篇。

1.主持的主要课题:

(1) 湖南省科技厅,2019年度湖南省重点领域研发计划,2019GK2101,高灵敏中红外探测技术研究,2019 -09 至 2021-09,1000万元,结题,主持。

(2) 中国博士后科学基金,中国博士后科学基金第67批,面上资助二等,2020M672506,PbSe薄膜的敏化改性及其在高灵敏气体探测器中的应用研究,2020-07 至 2021-07,8万元,结题。

2.主要论文:

[1]D. Ding, Q.P. Zeng, F. He, Z. J. Chen*. The Effect of Thermal Oxidation on the Photothermal Conversion Property of Tantalum Coatings. Materials, 2021,14 (14): 4031.

[2] D. Ding, D. C. Zhang, F. He, G. J. Xie, Z. J. Chen*. Gamma-ray irradiation effects on tantalum thin film for improved mechanical compatibility and cytocompatibility[J]. Materials Science and Engineering: C, 2020, 110, 110700.

[3] D. Ding, Y. T. Xie, K. Li, X. B. Zheng*. Black Plasma-Sprayed Ta2O5 Coatings with Photothermal Effect for Bone Tumor Therapy. International Ceramic. Ceramics International, 2018, 44 (11): 12002-12006.

[4] D. Ding, Y. T. Xie, K. Li, X. B. Zheng*. Micro/Nano Structural Tantalum Coating for Enhanced Osteogenic Differentiation of Human Bone Marrow Stem Cells. Materials, 2018, 11, 546.

[5] D. Ding, Y. T. Xie, K. Li, X. B. Zheng*. Improved Mechanical Compatibility and Cytocompatibility of Ta/Ti Double–Layered Composite Coating. Journal of Thermal Spray Technology, 2017, 26 (6): 1292-1300.

[6] D. Ding, D. C. Zhang, J. G. Lin*. Effects of Si Addition on Mechanical Properties and Superelasticity of Ti-7.5Nb-4Mo-2Sn Shape Memory Alloy. Materials and Design, 2014, 9 (61): 146–149.

[7] D. Ding. Y. T. Xie. K. Li. X. B. Zheng*. A Comparative Study of Vacuum and Atmospheric Plasma Sprayed Tantalum Coating for Modification of Titanium Implants. Surface Review and Letters, 2018.

[8] 丁玎, 张德闯, 林建国. Ti-7.5Nb-4Mo-2Sn-1.6Si合金的显微组织及其超弹性行为. 金属热处理. 2015, 40 (2): 65-68.

 

专利成果:

[1]丁玎; 何峰; 周国方; 张浩 ; 一种表面改性涂层及其制备方法和应用, 2021-7-30, 中国, ZL2018115 71097.6

[2]谢有桃; 丁玎; 李恺; 黄利平; 郑学斌 ; 一种具有微纳结构的促体外成骨分化钽基涂层及其制备方法 , 2018-1-3, 中国, ZL201810005633.X

[3]丁玎; 周国方; 曾庆平; 张浩 ; 一种CMOS温度传感电路及MEMS温度传感器系统, 2020-9-18, 中国, Z L201811563630.4

[4]丁玎; 谢峰; 何峰; 曾庆平 ; 一种FDSOI可控硅静电保护器件, 2021-7-30, 中国, ZL201811570471.0