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AI 赋能设计,设计点亮未来 ——湖南工商大学嵌入式专题讲座圆满举办

2026-05-09 16:16 浏览量:

为紧跟嵌入式技术发展前沿,提升学生专业实践能力与学科竞赛水平,助力电子信息类学子明晰就业方向、备战高水平学科竞赛,4月24日晚,智能工程与智能制造学院成功举办嵌入式系统开发前沿与竞赛专题讲座。本次讲座特邀粤嵌科技高级工程师谢一峰主讲,电信与通信工程系老师和学生参加。

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讲座以“AI 赋能设计,设计点亮未来”为主题,围绕行业趋势、竞赛解析、项目实战、备赛攻略四大模块展开。谢工程师结合多年研发与竞赛指导经验,深度解读2026年嵌入式领域核心技术,系统讲解 AIoT、边缘计算、RISC-V、Chiplet等前沿知识在智能制造、机器视觉、具身智能等领域的应用,帮助学生把握产业风口与就业赛道。

针对全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛,谢工程师全面解析赛事含金量,拆解ST 赛道、海思赛道的技术要求、平台选型与考核重点,围绕MCU、MPU、软件生态等赛道给出选题策略,分享团队分工、代码管理、现场演示等高效备赛方法,并结合 RK3568、海思平台演示华为云 IoT 智能家居实战开发全流程,为学生参赛提供清晰指引。

同学们围绕就业方向、竞赛选题、技术难点积极提问,并现场展示了嵌入式作品与项目原型,针对开发调试、功能优化、竞赛提升等问题进行深入交流。谢工程师也与在场老师就专业建设、嵌入式竞赛指导等方面进行热烈交流。

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此次讲座紧密对接产业与竞赛需求,有效拓宽学生技术视野,强化实践与竞赛意识。学院将持续推进“以赛促学”产学研赛结合的育人模式,助力学生提升核心竞争力,在学科竞赛与高质量就业中取得更好成绩。